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新聞資訊
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快速溫變試驗參考的測試標準
  1. 共查閱:[ 2813 ]次
  2. [ 2012-03-13 ]
快速溫變試驗箱參考的測試標準:
試驗名稱  沖擊溫度1  沖擊溫度2  溫變率(Ramp)   檢查
大哥大用PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min
錫須試驗 -40℃ 85℃ 5℃/min
無鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min)
覆晶技術的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min
覆晶技術的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min
無鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min)
TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min)
錫鉍合金焊接強度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min
JEDEC JESD22－A104 溫度循環(huán)測試(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小時檢查一次 INTEL焊點可靠度測試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min)
CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min)
MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min)
CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min)
IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min)
溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-1 0℃ 100℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min
GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min
GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個sample
環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗 -60℃ 100℃ 10℃/min
光纜 -材料特性試驗 -45℃ 80℃ 10℃/min
汽車音響-特性評估 -40℃ 80℃ 10℃/min
汽車音響-生產(chǎn)ESS -20℃ 80℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗 JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環(huán)數(shù)為測試到待測品故障為止) JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
裸晶測試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min
芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min
無鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min)
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下IEC 60749－＋110 －15℃/min以下25-L(JESD22－A104B) 55℃ IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ＋80 －30℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ＋125 －25℃ 15℃/min以下
家電用品 25℃ 100℃ 15℃/min
計算機系統(tǒng) 25℃ 100℃ 15℃/min
通訊系統(tǒng) 25℃ 100℃ 15℃/min
民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1 0℃ 100℃ 15℃/min
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
引擎蓋下環(huán)境-1 0℃ 100℃ 15℃/min
引擎蓋下環(huán)境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
DELL液晶顯示器 0℃ 100℃ 15℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗
IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min
IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min
IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min
IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min
IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min
溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-2 0℃ 100℃ 20℃/min
飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗 -55℃ 100℃ 20℃/min 試驗結(jié)束進行送電測試 改進導通孔系統(tǒng)信號完整-測試
設備設計 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
件1PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
IC半導體-特性評估試驗 -55℃ 125℃ 20℃/min
連接器-壽命試驗 30℃ 80℃ 20℃/min
樹脂成型品-品質(zhì)確認 -30℃ 80℃ 20℃/min
DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min
DELL液晶顯示器計算機 -40℃ 65℃ 20℃/min
覆晶技術的極端溫度測試-規(guī)格2-范圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min)
環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗 -30℃ 80℃ 22℃/min
汽車電器 +80℃ -40℃ 24℃/min
光簽接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查一次測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡檢查一次 PCB的產(chǎn)品合格試驗 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min)
PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán) -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min)
電子原件焊錫可靠度-2-1 0℃ 100℃  30℃/min
電子原件焊錫可靠度-2-2 20℃ 100℃  30℃/min
電子原件焊錫可靠度-2-3 -65℃ 100℃  30℃/min

案例：無鉛焊點可靠度測試
說明：以無鉛焊點的可靠度試驗來說，不同的試驗條件針對于溫變設定方式，也會有所不同，如(JEDEC JESD22-A104)會以總時間[10min]來規(guī)定溫變時間，而其他條件會以[10℃/ min]來指定溫變率，如從100 ℃到0 ℃，以每分鐘10度的溫變來說的話，也就是說總溫變時間為10分鐘。
100℃[10min]←→0℃[10min]，Ramp：10℃/ min，6500cycle
-40℃[5min]←→125℃[5min]，Ramp：10min，
200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗[JEDEC JESD22-A104]
-40℃(15min)←→125℃(15min)，Ramp：15min，2000cycle   
案例：LED汽車照明燈(High Power LED)
說明：LED汽車照明燈的溫度循環(huán)試驗條件為-40 ℃到100℃駐留30分鐘，溫變總時間為5分鐘，如果轉(zhuǎn)換成溫變率的話，為每分鐘28度(28 ℃/min)。
試驗條件：-40℃(30min)←→100℃(30min)，Ramp：5min
 
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